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浅析金属化薄膜电容器的结构细节
金属化薄膜电容器依着介质的不同，它的种类很多，例如：电解质电容、纸质电容、薄膜电容、陶瓷电容、云母电容、空气电容等。但是在音响器材中使用最频繁的，当属电解电容器和薄膜(Film)电容器。电解电容大多被使用在需要电容量很大的地方，例如主电源部分的滤波电容，除了滤波之外，并兼做储存电能之用。而薄膜电容则广泛被使用在模拟信号的交连，电源噪声的旁路(反交连)等地方。薄膜电容器结构优点细节：
1、机芯内部主回路采用铜条搭桥的工艺结构,铜条厚度得到保证,主回路过流能力强,铜条温升低。安装操作简单,方便,快捷,高效,大大降低出错机率。
2、金属化薄膜电容器的主回路只需要两条铜条,代替了以往的一大块PCB,在产品材料成本上及人工费用上,大大的降低了,产品可靠性得到提高。省去了PCB插件,过锡炉,补焊等工序。
3、主回路跟驱动控制部份分离,做到强电/弱电分离。减少主谐振回路对芯片驱动部份的干扰。对产品的售后维修等带来方便,元器件可再次使用,降低了维修成本。
4、由于电容器均采用模组形式封装,可利用铝壳散热,机芯完全可以做到全密封。解决了油烟,水气,蟑螂,金属粉尘等进入机芯内部的问题,提高了产品的可靠性及使用寿命。
5、金属化薄膜电容器由多个分立式并联改为单一模组形式,解决了分立式电容器过流不均,分压不均等问题,缩短主回路的线路距离,降低了线路分布电感对功率元器件的影响。
扬州晶电电子有限公司是一家专业生产和销售金属化薄膜电容器的厂家。主要生产金属化薄膜电容器5大系列：1、双面金属化电容器（MMKP）2、高频高压电容器（CBB81）3、聚丙薄膜电容器（CBB21）4、聚脂薄膜电容器（CL21、CL21X）5、方壳电容器（MKP、X2）。
