DC-Link电容器价格轴向引出型的薄膜电容器(如CBB20、CL20系列)的外封装普遍是采用在焊接好引脚的电容芯子上包缠3-4圈有粘性的阻燃马拉胶带，然后在电容器两端灌封阻燃环氧树脂的封装工艺形式。但这种封装形式有以下问题点：供应DC-Link电容器由于电容芯子在包缠马拉胶带时会有很多的空气滞留在马拉胶带和电容芯子之间，而且马拉胶带的粘性会随着时间的推移而大大降低，电容器封装的密闭性也随之降低，当电容器的工作环境比较苛刻时，电容芯子容易因封装密闭性降低受到外界湿气侵入，影响电容实验寿命；而且，包缠马拉胶带的会受到设备自动化和封装工序的限制，当遇到电容器产品形状或引出方式有特别要求时，无法进行自动化作业，或封装工艺困难，生产效率和一次良品率比较低，正常周期偏长。

供应DC-Link电容器安装容量：指的是电容器本身的标称容量，比如KBR公司在400V的系统中串联7%的电抗器时，使用的电容器是KBR-C-33.4-480-3P，那么这只电容器的安装容量是33.4kvar，额定电压是480V。DC-Link电容器价格输出容量：指的是电容器在系统电压下的实际输出容量，还是这只电容器KBR-C-33.4-480-3P，它在400V下输出为23.2kvar，如果再加上串联的7%的电抗器，那么它的输出容量就是25kvar，具体计算公式我会在以后花时间弄篇文章出来的。为了容易理解，我举个例子：我们都用过白炽灯，拿一个100W的白炽灯，通上220V的电源，他就会亮起来，如果电压不稳定的时候，它就会忽明忽暗，电压低于220V，亮度就低，说明（当P=U*I；而I=U/R，所以P=U2/R）当R即电阻不变的情况下，电压越大电流越大，灯就越亮，当电压越低，灯就越暗。但是如果电压太高，虽然灯会很亮，但是由于灯里面的钨丝不能承受太高的电流，就会烧断了。

1、DC-Link电容器按照结构分三大类：固定电容器、连云港DC-Link电容器价格可变电容器和微调电容器。2、按电解质分类：有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器、电热电容器和空气介质电容器等。3、按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。4、按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先进的聚丙烯电容等等5、高频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。6、低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器。7、滤波：铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。8、调谐：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器。9、低耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。10、小型电容：金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电容器、云母电容器

连云港DC-Link电容器电容器的早期损坏多由于制造原因。高压电容器:通常由多个元件申并联构成，每个元件由铝箔作电极，将固体介质放于电极之间.经卷绕而制成。DC-Link电容器价格元件的极板面积很大，由于原材料及制造工艺等原因，介质中可能存在杂质，机械损伤.针孔、清洁度低等问题，这就成了电容器固有的隐患。在系统中受各种原因引起的过电压，过电流及周围高、低温度的作用，这些薄弱点便引起介质击穿。击穿时通常会产生火花，进一步的扩大范围，从而形成多层短路甚至整个元件短路。与击穿元件串联的元件上的电压将会随之升高，与其并联的元件组会被短接，从而使剩余的串联组上的电压随之升高，通过每个元件的电流也随之增大.将导致各个元件的迅速老化，增加发热量.同时在较高电压作用下也将产生极板边缘的局部放电。

运行电压过高引起移相电容器过早淘汰。供应DC-Link电容器电容器的功率损耗和发热量都和运行电压的平方成正比，运行电压的升高，使电容器温度显著增加，另外在长期电场的作用下，会加速电容器绝缘的老化，国际上公认电容器的寿命与电压的7-8次方成反比.例如电压增高15%，寿命就可能缩短3. 1倍左右。某变电站曾由于运行电压过高加以通风不良，造成多台电容器运行不到一年，大部分外壳鼓出而淘汰。DC-Link电容器操作过电压引起电容器的损坏。切断并联电容器组时，可能引起电感一电容回路的振荡过程。从而产生操作过电压，切断过程中，如果断路器发生电弧重燃，将引起强烈的电磁振荡，出现更高的过电压值.这一过电压的幅值，与被切电容和母线侧电容的大小有关，也与电弧重燃时触头间的电位差有关。