1、生产DC-Link电容器在《低压并联电容器标准>CB/T12747.1-2017 (1000V 及以下交流电力系统非自愈式并联电容器)中,考虑电容器有10%的正误差(误差范围-5%-- +10%),而且允许通过1.3 倍的额定电流，这样通过电容器可以有1.1x1.3=1.43 倍的额定电流通过。2、CB/T22582- -2008《电力电容器.低压功率因数补偿装置》，电容器平时允许1.36倍额定电流通过,考虑电容器允许有10%的正误差，可以通过电容器的最大电流1.1x1 .36=1.5倍额定电流，而且要求回路元件额定电流--律按照电容器额定电流的1.65倍选择。3、生产DC-Link电容器厂家CB/T17886.1-1999《非自愈式并联电容器标准》规定,电容器平时应通过1.3 倍额定电流,但考虑电容器有1.15 倍制造正误差,因此通过电容器允许最大电流为1.3x1.15=1.5 倍的额定电流。由此可见,尽管国家各规范有差异,但对补偿电容器的要求可以都趋向不超过1.5倍的电容器额定电流。

用数字万用表检查，将数字万用表拨到合适的电阻档，红表笔和黑表笔分别接触被测电容器的两极。这时，显示值将从000开始逐渐增加，直到显示溢符号“1”。如果始终显示000，说明电容器内部短路。如果始终显示溢出，可能是电容器内部极间开路，也可能是选择的电阻档不合适。为了能从显示屏上看到电容器的充电过程，DC-Link电容器厂家对不同容量的电容器应选择不同的电阻档位。选择电阻档的原则是：电容器较大时，应选用低阻档；徐州DC-Link电容器电容器容量较小时，应选用高阻档。如果用低阻档检查小容量电容器，由于充电时间很短，会一直显示溢出，看不到变化过程，从而很容易误判为电容器已开路。如果用高阻档检查大容量电容器，由于充电过程很缓慢，测量时间需要较和长。对于0.1~1000uF以上的电容器可按下表选择电阻档（表中的充电时间指显示档从000变化到溢出所需的时间）。

生产DC-Link电容器安装容量：指的是电容器本身的标称容量，比如KBR公司在400V的系统中串联7%的电抗器时，使用的电容器是KBR-C-33.4-480-3P，那么这只电容器的安装容量是33.4kvar，额定电压是480V。DC-Link电容器厂家输出容量：指的是电容器在系统电压下的实际输出容量，还是这只电容器KBR-C-33.4-480-3P，它在400V下输出为23.2kvar，如果再加上串联的7%的电抗器，那么它的输出容量就是25kvar，具体计算公式我会在以后花时间弄篇文章出来的。为了容易理解，我举个例子：我们都用过白炽灯，拿一个100W的白炽灯，通上220V的电源，他就会亮起来，如果电压不稳定的时候，它就会忽明忽暗，电压低于220V，亮度就低，说明（当P=U*I；而I=U/R，所以P=U2/R）当R即电阻不变的情况下，电压越大电流越大，灯就越亮，当电压越低，灯就越暗。但是如果电压太高，虽然灯会很亮，但是由于灯里面的钨丝不能承受太高的电流，就会烧断了。

徐州DC-Link电容器电容器的早期损坏多由于制造原因。高压电容器:通常由多个元件申并联构成，每个元件由铝箔作电极，将固体介质放于电极之间.经卷绕而制成。DC-Link电容器厂家元件的极板面积很大，由于原材料及制造工艺等原因，介质中可能存在杂质，机械损伤.针孔、清洁度低等问题，这就成了电容器固有的隐患。在系统中受各种原因引起的过电压，过电流及周围高、低温度的作用，这些薄弱点便引起介质击穿。击穿时通常会产生火花，进一步的扩大范围，从而形成多层短路甚至整个元件短路。与击穿元件串联的元件上的电压将会随之升高，与其并联的元件组会被短接，从而使剩余的串联组上的电压随之升高，通过每个元件的电流也随之增大.将导致各个元件的迅速老化，增加发热量.同时在较高电压作用下也将产生极板边缘的局部放电。

徐州DC-Link电容器1、铝箔蚀刻(扩大表面积)：铝箔是铝电解电容器主要材料，将铝箔设置为阳极，在电解液中通电后，铝箔的表面会形成氧化膜(Al2O3)，生产DC-Link电容器厂家此氧膜的功能为电介质、蚀刻的作用是扩大铝箔表面积。蚀刻是在氯化物溶液中施加交流或直流电流的电化学过程。2、化成(形成电介质层)：化成是在阳极铝箔表面形成电介质层(Al2O3) 的过程。一般将化成过的铝箔作为阳极使用。为了扩大表面积，将铝箔材料置于氯化物水溶液中进行电化学蚀刻。然后，在硼酸铵溶液中施加高于额定电压的电压后，在铝箔表面形成电介质氧化层(Al2O3)，这个电介质层是很薄很致密的氧化膜，大概.1~1.5nm/vot , 绝缘电阻大约为108 ～109Ω/m。氧化层的厚度和耐压成正比。为了增加扩大表面积的效率，根据额定电压的不同，而蚀刻形状也不同。